Die Webseite der VARIO Kristallbearbeitung beschäftigt sich als kleine Manufaktur und Spezialunternehmen mit Silizium Wafern und deren Bearbeitung für die Solar- und Photovoltaik.
Speziell beim Silizium Wafer schneiden via Innenlochsägen oder Diamantdrahtsägen werden extrem genaue Ebenen und Schnitte erzielt.
Neben dem Formschnitt von Ingots, Bricks oder Wafern bieten wir mit unserem Laserschneider auch individuelle Lösungen für bestimmte Formen an.
Unser Ziel ist neben der hohen Qualität auch möglichst wenig Schnittverlust zu erreichen, daher sind wir stets bemüht, sehr saubere Formen zu erzeugen.
Wir schneiden auf Mikrometer genau. Besuchen Sie uns!
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